投资约220亿日元，日本TEL将建半导体制造设备新厂房_无锡厂房,无锡厂房网,无锡厂房出租,无锡仓库,无锡仓库出租,无锡厂房信息网

网站首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

投资约220亿日元，日本TEL将建半导体制造设备新厂房

发布时间：2023-03-22 来源：点击率：429

据日经中文网，3月20日，日本Tokyo Electron(TEL)宣布，将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房，力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长，计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍，之后通过提高生产效率等措施，最多提高至2倍，预计工程总投资达到约220亿日元。

【关闭】

免责声明：本网所展示的信息来自互联网或由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。本公司对此不承担任何保证责任。