9月8日至10日，2019世界物联网博览会的峰会论坛之一、2019中国半导体封装测试技术与市场年会在锡举行。昨天年会举行开幕式，副市长高亚光到会致辞。

　　中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。作为中国半导体封装测试产业最重要的交流平台之一，本次论坛参会代表超千人，参与企业和单位近400家，参展厂商近60家，汇集了产业链上下游众多相关企业。

　　本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题。会议期间共有五十多场精彩的报告和发言，并围绕“先进封装测试与工艺设备”“先进封装测试与关键材料”“人工智能、5G等与先进封装”3个方向设立专题论坛，与会嘉宾进行充分的互动“论剑”，共促集成电路封测产业的发展和进步。（陈苏）