昨天，寰泰无锡先进封装测试项目签约仪式在锡山区举行，该项目位于锡山经济技术开发区东部园区，总用地约340亩，总投资15亿美元，项目分二期建设，其中，一期用地约190亩，2020年投产。项目旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。

　　锡山区相关部门负责人表示，上周一，国内行业排名第一的新松机器人与锡山签约，投资智能装备项目；上周二，锡山48个重大项目集中开工；前天，与2014年诺奖获得者爱德华·莫索尔教授签约，建设世界顶尖科学家中国·锡山工作站。锡山项目引建喜报不断，客商及专家关注青睐锡山、各类项目纷纷落户锡山的态势已成。

　　据介绍，去年锡山区签约10亿元以上工业项目、5亿元以上工业项目分别比2017年增加5个、16个。项目引建取得明显成效。本次项目厂区建成总面积约为34万平方米，达产后年营业收入约为50亿元人民币，随着项目的推进实施，将带动锡山信息技术产业的快速发展，也将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。

　　近年来，锡山持续用力加大重大产业项目招引建设，恩捷新材料、德力佳风电齿轮箱项目、摩方精密科技、帝尔激光、新松机器人等一批重大项目相继落户并开工建设。