站在集成电路产业发展的新起点,“产业深度融合”将是进一步实现集成电路产业高质量发展的必然选择。9月13日至14日，以“聚焦国家重大战略，促进产业深度融合”为主题的2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在锡举行。中国电子信息联合会会长王旭东，中国科学院院士杨德仁，中国工程院院士许居衍，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，省经信委主任谢志成，代市长黄钦，副市长高亚光，市政府秘书长许立新以及来自科技部、工信部的专家领导等出席活动。

　　本届研讨会由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会集成电路分会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、无锡市经信委承办，会上传递出的一系列行业“利好”令与会嘉宾倍感振奋。中国半导体行业协会统计数据显示，今年上半年我国集成电路产业销售收入为2726.5亿元，同比增长23.9%;　其中集成电路晶圆制造业销售收入737.4亿元，同比增长29.1%，体现出集成电路产业强劲的发展势头。

　　黄钦在致辞时说，近年来，无锡大力实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，加快发展战略性新兴产业，集成电路产业规模不断壮大，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环在内的200多家企业，去年实现产值897亿元，规模位居江苏第一、全国第二。当前，无锡正紧抓国家大力发展集成电路的重大机遇，聚焦未来发展趋势和核心技术，大力引进集成电路产业项目，积极培育龙头企业，加快延伸上下游产业链，着力构建核心产业集群和完整产业生态。我们将以此次会议的举办为契机，认真吸收各位领导、专家的研讨成果，加大探索创新和政策扶持力度，努力推动集成电路产业与物联网、智慧城市、5G通讯等应用领域融合发展，为集成电路产业发展作出“无锡示范”、打造“无锡样板”。

　　打造集成电路产业“无锡样板”是我市矢志不渝的奋斗目标。当天，会议承办方专门整理了“芯人芯事”的资料集，通过无锡集成电路产业历史、产业政策、产业数据的维度，让参会嘉宾洞见无锡集成电路产业的发展思路和积极探索。同时，为更好培育集成电路专业人才，补上“人才紧缺”的短板，现场还举行了产教合作项目签约仪式，中国半导体行业协会集成电路分会分别与东南大学无锡分校、江南大学物联网工程学院、江苏信息职业技术学院签署合作协议，共谋人才培养、搭建合作平台、加强产教融合。

　　未来，集成电路如何实现产业链各环节与资本、人才、技术的深度融合?集成电路与物联网产业的深度融合有何新方向?研讨会高峰论坛上，杨德仁、中科院微电子研究所所长叶甜春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等十多位专家学者就集成电路创新发展趋势、营造协同发展的产业生态等作了交流发言，演讲每到精彩之处，台下的参会者纷纷拿出手机拍摄记录，现场气氛热烈。据悉，会议期间，还将围绕先进工艺设备与关键材料、先进制造工艺与技术等展开专题研讨。