中国科技网·科技日报无锡7月27日电（记者 过国忠）2018无锡太湖创“芯”峰会，7月27日在国家集成电路产业重要基地——无锡市滨湖区举行。来自国内集成电路行业的专家和新兴应用领域的学者等100多人，重点围绕集成电路发展趋势、芯片安全问题及测评技术、新兴应用领域中的类脑芯片研究、打造高性能车载计算平台等内容，进行深入的分析与讨论，共谋我国集成电路产业的新发展。

国家重大基础研究领域专家、清华大学教授李兆麟在接受科技日报记者采访介绍，当前，我国集成电路产业正面临新的挑战与机遇。2017年，经不完全统计，在世界范围内，我国生产了40%的中国移动手机，35%以上的平板电脑。但是，我国的高端芯片、材料等，依然受制于人。从国内集成电路领域人才需求与培养来看，目前，国内有集成电路从业人员30万人，到2020年需要集成电路产业技术人员60到70万人。而高校每年大概培养本科毕业生2万人左右，硕士8000人，博士700人。这也正是我们面临着高端芯片、材料受制于人当中遇到最大的问题。

记者了解到，此次会议之所以在无锡滨湖区举行，关键在于该区既是我国集成电路产业的发源地，又是新一代信息技术产业的先行区。目前，该区聚集了40余家集成电路设计相关企业，包括中科芯、卓胜微电子、华大国奇、爱睿芯电子等一批具有知名度影响力的企业，已具备一定规模。尤其今年来，全区集成电路产业规模超速增长。截止5月底，全区21家集成电路列统企业规上工业产值18.3亿元，同比增长30.6%；其中高性能集成电路设计产业营业收入17.3亿元，同比增长37.9%。上半年，规模以上企业实现产值22.03亿元，同比增长37.19%，超市平均增幅近21个百分点。

特别是今年来，该区把集成电路设计产业作为推进新一代信息技术产业的重点优选产业，已系统构建了一套覆盖面广、力度较大的产业扶持政策，根据产业类别、项目投资等情况进行分档分类扶持。此外，围绕新技术新产品研发应用、股权融资、融资贷款、设立总部、兼并重组、公共平台开放使用等方面，也分别都配置了相应的扶持政策。其中，设立总规模不低于20亿元集成电路设计产业发展基金,以‘招、投、扶’形式全方位、全系列地覆盖集成电路设计企业。这些新举措，有力地促进了集成电路设计产业的开拓创新、优化升级与融合发展。因此，对于各地加快集成电路产业转型升级，起到了很好示范引领作用。

记者了解到，此次峰会以“开放融合·创新发展”为主题，旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。会上，无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等一批合作项目同步签约。