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这些外企正逃离中国 产业园区直面国际分工挑战
发布时间:2014-11-18 来源:搜狐焦点产业新区 点击率:2950

[提要]于中国园区而言,制造业仍然是主流产业,外资大型生产基地被视为绝对的优质客户。而随着生产成本的上升,部分外企开始逃离,中国的园区不仅要与国内同行贴身厮杀,更要直面国际分工带来的挑战。

  “以旧金山为例,它的工业用地成本只要46美元/平方米。而上海大约180美元/平方米,深圳大约210美元/平方米。平均而言,我们的工业用地成本比美国多了5倍。”著名经济学家郎咸平近日指出,“中国曾经用来招商引资的核心竞争力没有了,企业的经营成本甚至比美国还高。外企还有什么理由留下来继续经营呢?”

  10日,三星电子宣布,将向越南投资30亿美元修建一座全新的智能电话工厂。近几年,三星不断增加越南工厂的产能,试图通过削减成本与中国手机厂商竞争。新工厂的建设计划获批后,将使得三星在越南的总投资承诺达到约110亿美元。三星新的工厂将紧邻另一座投资额达20亿美元的三星工厂,后者已于今年3月开始启动生产。此前,三星电子还宣布将在胡志明市修建一座投资额5.6亿美元的工厂,用于制造电视、洗衣机和空调。这些工厂生产的产品除了小部分面向越南市场外,大部分都投向国际市场。

  事实上,三星只是一个代表,如果拟一份转移清单,上面的名字,还应该包括英特尔、LG、松下和微软在内的众多科技公司,近几年来,随着中国劳动力成本的上升,不少厂商选择将工厂迁至越南、印度等东南亚一带,期望维持原有的利润率。

  最近发布的《中国外商投资发展报告(2014)》指出,“影响国际直接投资进入中国市场的因素在发生重要变化,中国经济增长下行压力增大,改革开放的红利在进一步释放的过程中目前还没有出现特别鲜明的变化,中国的经济结构变迁会使外商投资的结构发生变化,存量的外资存在区位转移。”对外经济贸易大学国际经济贸易学院教授桑百川在接受媒体采访时指出,中国的外商直接投资在保持相对稳定的状态下将经历结构调整期。

  对为数众多中国园区来说,由于制造业仍然是园区主流,外资大型生产基地仍然是绝对的优质客户,眼下,他们不仅要与国内的园区同行贴身厮杀,更要直面国际分工带来的挑战。

  据波士顿咨询集团,现在中国的制造业成本已经高于其它出口大国,目前,越南的劳动力成本约为中国的一半。此外,这些国家还可开出非常优惠的政策,以三星越南工厂为例,越南政府表示,如果三星公司满足了特定的投资要求,那么他们新修建的智能电话生产线在四年内不需要支付企业税收,在此后的九年时间里也仅需支付正常税率的一半。

  据了解,在上海,受多重因素的影响,外商投资显得趋于谨慎,东南亚等国家成为跨国公司的潜在选择。在中国和世界工厂告别的时候,中国希望更多企业能把研发中心、区域总部等高层分工放在中国,但这种调整却没有那么快,园区或将因此面对青黄不接的尴尬现状。

  逃离清单

  三星

  三星电子将投资约30亿美元在越南建设第二家智能手机厂房,新场地位于越南东北部的太原省。据越南媒体报道,三星今年在越南的总投资已达到约110亿美元。除去此次投资的第二家智能手机工厂,三星电子已有三家下属生产工厂位于越南。

  富士康

  今年2月,富士康签署了一份投资意向书,其将在印尼投资高达10亿美元建设全新生产线。 据悉,这笔 10 亿美元的投资将会落户雅加达该投资计划预计将在未来三至五年内落实完成,其中涵盖的领域包括研发、电子软件设计、制造以及电子产品的组装等生产线。 

  今年2月,韩国驻印度大使李俊揆发言称,印度政府已经向LG、三星等韩国半导体生产商发出在印度建厂的邀请,现在这些厂家正在考虑当中。三星和LG官方并未对此作出评论。根据预测,2020年印度电子产品的市场规模将达到4000亿美元,但印度至今为止却没有一家半导体工厂。

  诺基亚

  2013年10月28日,斥资3亿美元的诺基亚手机生产在越南北宁省越南-新加坡工业区正式竣工这个在越南新建的工厂耗时1年半,总面积6.54万平方米。该工厂第一批产品是诺基亚105,其95%的产量出口,5%的产量内销。

  松下电器

  2013年4月,松下电器称,该公司将在越南兴建生产插座等线路配线工厂。越南新工厂是松下继印度尼西亚和泰国之后在东南亚地区的第三个生产基地,总投资40亿日元,计划于2014年4月建成投产。

  LG

  2013年2月,LG对外表示,计划在越南海防市投资3亿美元,在2020年前建成40万平方米的生产家电的大型工厂。该工厂有望成为LG电子最大的海外工厂。据悉,LG电子决定在越南建厂的原因是其认为越南市场潜力巨大。

  英特尔

  2010年10月,英特尔公司在越南胡志明市投资10亿美元建立了一个装配和测试工厂,该工厂面积有5个半足球场那么大,占地4.6万平方米,是当时英特尔旗下最大的测试和封装工厂,主要对英特尔生产的笔记本和移动设备芯片进行测试和封装。

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