长电科技携手中芯国际在江阴打造国内首条12英寸先进集成电路产业链
发布时间：2014-09-24
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昨从江阴市获悉，由中芯国际与长电科技合作成立的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的合资公司最近落户江阴高新区，首期月产1万片的12英寸中段硅片加工生产线，预计将于明年下半年实现量产。分别作为国内最大的芯片制造企业和半导体封测企业，中芯国际和长电科技此次携手实现了上下游“无缝对接”，将通过打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造产业链，助力江阴向国际IC制造高点迈进。
“以智能手机为例，中国是全球最大的制造基地和应用市场，但是以往在属于高端领域的芯片技术上，几乎被国际大牌所垄断。”长电科技副总经理梁新夫博士认为，技术上较弱的一方与国际先进企业竞争，需要有好的突破口，封装领域可以是突破口，而凸块加工技术则是这个突破口上理想的切入点。“芯片的发展趋势是越做越小，处理速度越来越快，成本越来越低。在此趋势下，传统的封装打线是一维的，现在则向平面两维和立体的三维发展，封装密度进一步提高。为实现这一趋势，很多新的及先进的芯片制造中都采用了凸块加工技术。”
梁新夫介绍，长电科技早在2003年就在国内率先涉足该技术领域，并与新加坡APS成立长电先进合资公司进行技术开发及推广，依托国家高密度封装技术实验室等创新平台以及国家“千人计划”专家领衔的科研团队，企业不仅掌握了铜凸点倒装互联技术的全球知识产权，还拥有了德州仪器等一批国际大客户，采用其技术的产品被苹果、三星、华为等知名品牌广泛应用。依托技术高端化产生的创新红利在近年来集中体现出来，企业在铜凸点倒装互联等技术上去年一举实现了约100%的销售增长。
随着移动互联网市场规模的不断扩大以及40纳米和28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，芯片对凸块加工需求的急剧增长已呈明显趋势，在巨大的“市场蛋糕”面前，长电科技瞄向了“联强补缺”的整合产业链之路。“以往芯片在中国大陆制造之后，很多会被拿到我国台湾地区或新加坡、韩国等地的工厂进行凸块加工。在此之后，客户大部分会选择就近测试和封装，只有少部分回流到大陆。这不仅拉长了物流时间、增加了成本，也容易造成客户的流失。与中芯国际合作的新项目，将致力于补全产业链缺口，产品的开发、生产可在最短周期内完成，将为客户大大节约成本。”梁新夫介绍，与中芯国际合作的新项目3-5年时间内有望达到月产5万片的产能，在此期间还将实施芯片测试、集成电路倒装封装、圆片级芯片封装、系统集成等相关子项目，致力于把江阴打造成世界一流的集成电路生产基地。（胡琦、范绪锴）
