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弘信电子三期工程占地面积4万5千平方米，建筑面积达10万平方米，规划建设五栋厂房及两栋研发楼。目前，一号厂房已经封顶，正在进行内外装修，预计今年7月完工。公司总经理王毅眼下最盼望的就是三期工程尽快竣工投产，他告诉我们，企业一直是开足马力生产，生产设备已经没有足够的空间放置，就连企业的多功能厅也只能改成了车间。
王毅说，三期工程投产之后，除了能更好地满足市场需求之外，弘信也能在产品研发和创新上进一步大展拳脚。就在上个月，设在弘信的市级挠性线路板研究中心刚刚升格为省级研究中心，在业内，弘信正致力于把产品做得更为精细，站稳高端市场。
